智能家居零部件三大屬性

智能家居產品上游零部件主要包括顯示模塊、鏡頭、IC、晶體管、電阻、芯片、傳感器、嵌入式語音操控模塊以及通信模塊等。這些零部件被運用到智能家居產業中，很重要的原因是其具備三大屬性，即可感知屬性、可聯網屬性和智能化屬性。

1.可感知屬性

零部件的可感知屬性是指傳感器可以捕捉各種信息，并根據信息進行分析并作出相應的判斷。這種感知屬性可以是環境感知，如捕捉環境中的溫度、濕度、照度，自動調節空調、燈等設備，讓室內環境保持在一個舒適的狀態;也可以是感知人類的活動，如用戶走到哪里，室內的燈會相應打開，離開之后，燈光也會自動熄滅，用戶外出時，智能家居的安防系統便會自動啟動等;還可是感知智能設備的工作狀態，并對其進行適的管控與調節。在感知屬性上主要的代表就是各種各樣的傳感器，如半導體類、催化類、紅外類和電化學類傳感器。

2. 可聯網屬性

零部件的可聯網屬性是指對應各類通信類芯片和設備的開發。對于智能家居內部的網絡傳輸信號，目前的主流技術總體上可以分為三類，即總線技術、無線技術、電力載波技術。其中總線技術是一種全分布式智能控制網絡技術，它的主要特點就是將所有的設備通信都集中在一條總線上綜合調試控制。而為人們所熟知的無線技術有效彌補了布線技術的不足，具備無需布線、低成本、操作簡單等特點，且這種技術的實現方式很多，如ZigBee技術、無線射頻技術、藍牙等。電力載波技術和無線技術一樣不需要布線，它主要通過在現有電力線上加裝調制解調器，以50HZ交流電為載波，以數百KHz的脈沖信號為調制信號，實現信號的傳輸和控制。

高通近期發布的面向智能家居的網絡處理器芯片就是零部件可聯網屬性的重要體現，它主打的是低功耗、高性能的無線通信技術。此外，星網銳捷、東軟載波等企業的相關產品都可起到聯網溝通作用，因此被廣泛應用于智能家居領域。

3.智能化屬性

智能硬件理所當然離不開硬件的智能化，這里所說的智能化主要是指智能家居中樞智能化，涉及人工智能、大數據、云計算等多種領域。智能化不可忽視的一點就是實現人機交互。目前的人機交互水平還停留在初級階段，人機交互最終會朝著“真正如人際交流一樣自然”的方向發展。機器可以理解人的思想、語言、動作，根據這些信息邏輯思維，做出相應的語言、動作，并按照“人的意志”發出終端設備控制指令，從而實現智慧生活。目前的語音控制、體感控制類智能家居設備是其家居智能化屬性的重要體現。有關這方面的應用，蘋果、高通、科大飛訊等企業已經取得了階段性的成果。

感知與行為反饋被視為智能家居區別于傳統電器產品的最核心之處，智能時代的根本是芯片。智能家居同樣如此，在智能家居產品上游的眾多零部件中，芯片直接反映了智能家居的主流技術路線特點和產品性能，它已經成為智能家居上游產業鏈最核心的環節，智能家居產品性能上的不斷提升都需依托于芯片商。遠在硅谷的兩大對手谷歌與蘋果已經在這一領域打得火熱。國外英特爾、美滿電子（ Marvell）、意法半導體ST、高通、聯發科MTK、國內東軟載波、紫光集團這些專業制造商在該領域的深入探索進一步推動了整個智能硬件產業的發展。

東軟載波、高通、ARM以芯片布局智能家居

1.東軟載波

青島東軟載波科技股份有限公司成立于1993年6月，是國內知名的物聯網智能領域企業。

東軟載波主要以低壓電力線載波通信產品的研發、生產、銷售和服務為主營業務，專注于為國家智能電網建設提供用電信息采集系統整體解決方案，并致力于低壓電力線載波通信技術應用領域的拓展。在低壓電力線載波通信領域，青島東軟載波形成了支撐電力線載波通信系統的三大重點核心技術——電力線通信網絡與數據交換技術、電力線高精度同步和速率自適應擴頻通信技術和以公司為主導研發的SSC16xx系列電力線載波通信集成電路芯片。

其中，SSC16xx系列芯片在通信能力、穩定性、可靠性和抗干擾能力方面均達到國內領先水平。為進一步拓展企業在智能家居上游芯片領域的市場，東軟載波近期擬并購其最大的供應商———上海海爾。上海海爾成立于2000年，是一家集成電路設計企業，專注于集成電路產品尤其是高抗干擾性、高可靠性的微控制器的設計和銷售。公司產品主要應用于智能電網、智能家居、工業控制及消費電子等領域。近年來，定制芯片業務占公司年收入的比例超過70%，通用芯片業務收入占比在24% - 30%。此次收購將會在很大程度上推動東軟載波全面布局智能家居上游產業鏈。

2.高通

高通（ QUALCOMM）成立于1985年7月，在以技術創新推動無線通信向前發展方面扮演著重要的角色。長期以來，高通公司一直被視為世界無線行業的創新先鋒和公認的下一代移動通信技術的全球領導者。

高通與很多物聯網創新性企業一樣最早嗅到了物聯網產業的發展潛力并加以布局。2011年，高通以3 1億美元的總價收購創銳訊公司，開始探索手機芯片以外的產品領域。2012年，高通的芯片組（包括高通創銳訊的連接芯片）被多家廠商運用用以推出其面向新興物聯網、M2M生態系統的蜂窩及連接解決方案。2013年，高通聯合其他企業推出物聯網開發平臺，并率先為家電和消費類電子產品推出低功耗WiFi平臺QCA4002和QCA4004，這是高通為物聯網應用定制推出的第一款單芯片平臺。

這個平臺基于WiFi和藍牙的近距離通信技術，可以實現在不同產品、應用程序和服務中提供無線連接和通信。這一平臺的應用市場涵蓋了洗衣機、空調等主流家電、消費類電子產品及家庭照明、自動化傳感器和智能插座。

3. ARM

ARM公司是蘋果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合資企業。它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉讓設計方案，由合作伙伴生產出各具特色的芯片。ARM將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商，每個廠商得到的都是一套獨一無二的ARM相關技術及服務。

利用這種合伙關系，ARM很快成為許多全球性RISC微處理器標準的締造者。目前，總共有超過100家公司與ARM公司簽訂了技術使用許可協議，其中包括Intel， IBM. LG. NEC. SONY， NXP和NS這樣的大公司。至于軟件系統的合伙人，則包括Microsoft、升陽和MRI等一系列知名公司。無論是2013年火爆全球的智能可穿戴設備還是2014年迅速躥紅的智能家居，市場紅海的背后少不了ARM這種上游處理器公司的推波助瀾。其中ARM Cortex M系列由于其主頻率低、功耗低的特點，可以讓智能硬件產品更成熟更穩定。可以預見，未來，ARM在物聯網時代的智能領域將會有更多的作為。