EX-Z系列采用新型半導體封裝技術和本公司的一體成形技術，并且通過內置狹縫罩實現微小物體的檢測。由于采用“高亮度四元素紅色LED”, 光量得到提高，實現正面/側面檢測型均可在500mm的遠距離檢測出φ1.0mm的微小物體。

近年來，伴隨著半導體行業、電子部件制造行業設備的日益小型化，發揮了檢測微小部件的巨大威力。

※ 2019年4月，據本公司對內置放大器的光電傳感器展開的調查。

主要特點

1、小尺寸

小尺寸體積比，約削減50% (與EX-10系列相比)

采用無引線焊接貼裝的新型半導體封裝技術，實現薄※3mm機殼。即便是過去只有光纖頭才能安裝的狹窄空間，而今也可輕松自如地裝入。

※ 2019年4月，據本公司對內置放大器的光電傳感器展開的調查。

2、微小物體的檢測

在傳感器的本體前面內置狹縫罩。另外銷售的產品中無狹縫罩，也實現了小尺寸※?0.3mm的檢測精度。

※ 2019年4月，據本公司對內置放大器的光電傳感器展開的調查

由于采用“高亮度四元素紅色LED”，投光量長期穩定，光量也得到提高。雖然尺寸小，但是正面/側面檢測型均可在500mm的遠距離檢測出?1.0mm的微小物體。

3、適用于各種場合

<耐彎曲電纜型 全機型系列陣容>

全機型都備有耐彎曲電纜類型，并且耐彎曲性得到了進一步提高。

顧客可根據不同的用途加以選擇。

<保護結構IP67>

即使是會濺到水的生產線也盡可放心。

同時，傳感器安裝支架及螺絲，均備有不易生銹的不銹鋼制產品配件。

用途

規格