2023年是5G商用4周年。以5G為代表的新一代移動通信技術已成為數字經濟增長的重要引擎，賦能實體經濟轉型升級方面，5G應用已經融入60個國民經濟大類，加速向工業、醫療、教育、交通等重點領域拓展深化。

9月20日 -22日，第二十屆深圳國際物聯網展將以“IoT構建數字經濟底座”為主題，特邀行業巨擘，共享物聯網產業盛典，地芯科技受邀攜全線產品與優秀方案精彩亮相展會現場10B53展位，展位現場人頭攢動，吸引眾多觀眾與客戶交流探討。

地芯風行系列5G SDR射頻收發機是由地芯科技歷經四年研發，面向4G/5G小基站、數字直放站、數字微分布、數字終端，以及各類無線專網等應用的超低功耗、國產化收發機芯片。擁有完全自主知識產權，在代工環節同樣實現完全的國產自主化，擁有穩定的國內供應鏈支撐，確保“端到端”的自主可控。

從產品特性上看，地芯風行系列芯片有著超寬頻、超寬帶的突出優勢，能夠覆蓋30MHz至6GHz的各類應用，涵蓋絕大部分通信頻段，帶寬范圍則覆蓋了12K到100M，特別適合4G/5G小基站、數字直放站、數字微分布等產品的應用需求。

地芯風行系列集成度高，其中，T/R數量覆蓋1T1R、2T2R，集成12bit高速高精度ADC/DAC，集成了所有VCO和環路濾波器器件，以及集成寬頻，低相位噪聲PLL及小數N分頻頻率綜合器，接口覆蓋LVDS/CMOS。

同時，芯片可重構、可配置特性，包括搭載可重構、高動態范圍ADC，支持TDD和FDD可配等，可以靈活地滿足“差異化”的客戶需求，持續助力客戶的技術創新和產品創新。

地芯云騰是地芯科技完全自主創新的CMOS工藝技術平臺，包含多項前沿專利技術，GC0643是一款基于地芯云騰技術平臺的多模多頻功率放大器模塊，特別適合于Cat.1物聯網模組及其相關產品，支持多頻段多制式應用,還可支持可編程MIPI控制。

地芯云騰GC0643基于CMOS工藝路線的全新多模多頻PA設計思路，保證了芯片天然具備“成本優勢”屬性。同時，采用創新型開關設計思路，實現了多頻多模單片Die集成，降低了芯片的面積，進一步降低了芯片成本，此外，產品Flip chio封裝工藝方案，在批量一致性上也優于傳統的wire bond封裝工藝方案。