在華為開發(fā)者大會2019的主題演講中，華為消費者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋對華為的IoT布局進行了解讀。

根據(jù)邵洋介紹，目前IoT產(chǎn)業(yè)面臨著生態(tài)和標準割裂、連接體驗差、智能操控體驗差和成本控制難的四大問題。而華為系統(tǒng)通過HiLink平臺+LiteOS+IoT芯片的三個層面來推動整個IoT行業(yè)的發(fā)展。

在HiLink開放平臺中，從設(shè)備的配網(wǎng)連接開始就會極大地提升用戶的使用體驗。而在設(shè)備的豐富度上，開放平臺能夠為更多通信技術(shù)和設(shè)備種類提供接入，讓支持的設(shè)備數(shù)量和品類大大提升。同時，用戶還可以通過智慧生活A(yù)PP實現(xiàn)圖像化的統(tǒng)一管理，并且還能夠通過手機、智慧屏、車機等多中客戶端進行操控。并且華為在平臺開放上，通過云云交互的方式，讓華為平臺與伙伴平臺進行互聯(lián)，從而實現(xiàn)通過HiLink平臺來操控其他廠商的智能設(shè)備，從而能夠激活設(shè)備的存量。

并且HiLink平臺還為開發(fā)者提供了一站式的開發(fā)功能，可以實現(xiàn)可視化的UI界面自動生成，能夠縮短開發(fā)周期，減少開發(fā)工作量。

另外根據(jù)邵洋介紹，LiteOS將是業(yè)務(wù)與硬件的橋梁，向上能夠連接業(yè)務(wù)場景，提供技術(shù)框架和能力，向下適配主流硬件，發(fā)揮硬件的最大能力，并且能夠簡化開發(fā)難度。

另外，芯片也將是推動IoT行業(yè)發(fā)展的一大助力因素，華為海思旗下推出了多款針對IoT、視頻顯示、監(jiān)控等多領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品，能夠為廠商提供低功耗、低時延的芯片產(chǎn)品來推動行業(yè)的發(fā)展。

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