2020年7月16日，中芯國際登陸A股科創板。上市前夕，有券商研報將其譽為芯片中的茅臺(簡稱“芯茅”)，如今過去半年有余，公司股價最低已跌到49.45元，在上市首日高點買入的人，最多浮虧可能達40%左右。以至于網上有人調侃，中芯國際不是芯片中的茅臺，而是芯片中的中石油。

客觀地說，以中芯國際的行業地位和實力，是無愧于“芯茅”的價值標桿稱號的，但臺積電自2020年7月16日以來，股價已上漲超過100%，即使A股實力地位不如中芯國際的半導體公司，其漲幅也在1倍以上。

為何中芯國際在資本市場并沒有受到和“芯茅”相稱的追捧?這或許和它頭頂的天花板有關。

中芯國際未來的增長空間的大小取決于如何重新獲得華為這樣的大額訂單。眾所周知，華為訂單數額巨大，公開的資料顯示，其占臺積電2019年營業收入的14%，超過50億美元，而中芯國際2020年收入為39.07億美元，僅僅華為訂單就可以撐爆中芯國際的肚子，使其營收在現有基礎上增加大約128%。考慮到華為訂單主要是SoC邏輯芯片，以14nm及以下先進制程工藝為主，加工制造利潤率也大大高于中芯國際現有的成熟制程工藝。

2019年第4季度，中芯國際給華為代工14nm納米芯片后，這一制程工藝的營收占到當季的1%，毛利率達到23.8%，高于第3季度3個百分點(20.8%)。在無法給華為代工后，2020年第4季度，中芯國際的毛利率為18%，相對于2019年第4季度下降了5.8個百分點，下降幅度達到24.4%，足見華為訂單的重要性。

對中芯國際而言，華為訂單不僅僅是營收增長的保證，也是14nm以下先進制程工藝研發落地的承接平臺。國內的芯片設計公司，并不缺少對先進制程工藝的代工需求，典型如中興和比特大陸等，但其訂單量并不算大，其中比特大陸向臺積電的下單量不到100萬片(2019年公開數據)。這樣的訂單量難以覆蓋先進制程工藝的成本，將使中芯國際先進制程工藝研發難以快速推進。

簡單說，無論現在和將來，華為訂單對中芯國際都舉足輕重。

但現實的矛盾是，中芯國際無法獲得華為訂單。在ASML對其暫停銷售光刻機后，卡住中芯國際脖子的是半導體設備。近期，ASML已經獲準向中芯國際銷售DUV光刻機，該機型最高可以做到7nm(非EUV光刻機的7nm)，完全能滿足華為訂單的要求，這是否意味著中芯國際已經拿掉未來營收增長的天花板了呢?

答案是否定的。只要美國對制裁華為不松口，而中芯國際又使用了含有美國技術的設備，照樣不能為華為代工。有人可能會說，ASML的DUV光刻機沒有使用美國的技術吧。真實的情況是，二十多年前，ASML在加入美國的EUV光刻技術聯盟前后，收購了美國的光刻機廠商以及激光光源制造商，經過這么多年的發展，DUV光刻機中早已用上了美國半導體設備廠商的技術。從這次ASML的公告看，中芯國際想要購買其DUV光刻機，合同是一年一簽，每年必須向美國打報告，換句話說，如果美國發現中芯國際“越線”，可以叫停ASML的銷售合同。

國產芯片代工一哥混到這個份上，不僅是中芯的屈辱，也是整個國產芯片行業的恥辱。資本市場對中芯獲得ASML拿貨資格反應一般，就說明這一消息遠非券商報告中的天大利好，不過是公司的正常經營得以維系而已。

那么，中芯國際要擺脫目前的被動局面，重新獲得華為的訂單，出路在哪里?關鍵看去美化半導體生產線的搭建能否順利完成，以及何時完成。而去美化半導體生產線的搭建，涉及到國產半導體設備產業鏈的自主化，這才是中芯國際最大的天花板。

這就牽出另一個問題，目前國產半導體設備產業鏈是否支持去美化半導體生產線的搭建。

芯片制造涉及的工序多達2000余道，但關鍵工序主要有3道：光刻、刻蝕和沉積。簡單說，光刻就是將掩膜上的電路圖形轉移到硅片上，刻蝕則是去除多余的部分，形成真正的電路，沉積主要是摻入特定濃度的雜質，在特定區域獲得精確的電特性。2000多道工序主要是這3道關鍵工序的重復，因此對應的光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備是三種重要的半導體設備，在芯片代工廠的設備投入中分別占據22%、22%和20%左右的比例，是不折不扣的關鍵資產，也是去美化半導體生產線能否搭建成功的關鍵。

從公開的資料看，國內薄膜沉積領域代表企業有北方華創，量產的設備已用于 28nm制程工藝生產線，14nm工藝的設備已取得重大進展;刻蝕領域代表企業有中微公司，其刻蝕設備能達到5nm工藝，屬于國際一流水平，已經打入臺積電的供應鏈;光刻機領域代表企業上海微電子，已實現90nm節點光刻機的量產，28nm節點的光刻機也即將交付。

三大設備中，光刻機拖了后腿，只能實現90nm制程工藝，也就意味著去美化半導體生產線目前最高只能實現90nm制程工藝，但28nm光刻機量產交付后，去美化半導體生產線的工藝節點可以提到28nm。由于光刻機的研發也是走迭代路線，在DUV領域，有了28nm打底，國產光刻機也可以迭代到和ASML的DUV光刻機相近的水平，只是需要時間。

實際上，在半導體設備各領域，均有國產設備與外資一一對應，不過主要占據低端市場，目前正處于從低端向高端爬坡的階段，從總的市場份額看，外資仍然占據主要份額，但國產半導體設備已實現最難的從0到1的突破，正處于從1到5的演進階段。在美國的壓力下，這個過程毫無疑問會加速。

因此，搭建去美化半導體生產線已不是不可能的問題，而是如何在短時間內達到并突破14nm節點。

最后小結一下，中芯國際目前最大的天花板，不僅僅是能否搭建成功去美化生產線的問題，還有如何快速搭建去美化的14nm節點生產線，以規避美國制裁，順利承接華為訂單，使公司經營進入爆發式增長通道。這個任務需要整個國產半導體設備產業鏈發力，才能完成。