產(chǎn)業(yè)鏈源頭與平臺(tái)包括上游原材料 – IC芯片、模組方案、家庭入口、各類服務(wù)平臺(tái)。

上游原材料

上游原材料主要包括傳感器、材料、電池、 3D打印等，它們與IC芯片一起同屬于產(chǎn)業(yè)鏈的上游。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度分析，上游主要包括傳感器、柔性概念元件、電池，核心是傳感器，據(jù)申銀萬(wàn)國(guó)的相關(guān)研報(bào)中稱MEMS傳感器是可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈申的點(diǎn)金石，是產(chǎn)業(yè)鏈上游技術(shù)的核心。的確如此，因?yàn)樽鳛橹悄芑?ldquo;核實(shí)心物質(zhì)”，IvlE.TvIS傳感器附加值高，是人機(jī)互動(dòng)的重要基礎(chǔ)，可以說(shuō)是可穿戴技術(shù)創(chuàng)新和未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ淖钪匾较颍彩切畔⒒挠布A(chǔ)。

因此，符合人體工學(xué)的觸摸屏的柔性設(shè)計(jì)及用于人體信息收集的傳感器在產(chǎn)業(yè)鏈上顯得尤其重要。上游產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)主力軍基本為上市公司，總共有9家：傳感器廠商歌爾聲學(xué)、水晶光電、蘇州固锝、漢威電子，柔性概念元件廠商得潤(rùn)電子、丹邦科技，非晶態(tài)合金廠商安泰剎.姑、云海金屬，生產(chǎn)電池的德賽電池。 由于上市公司在技術(shù)和市場(chǎng)方面的相對(duì)壟斷，國(guó)內(nèi)上游產(chǎn)業(yè)在一級(jí)市場(chǎng)的表現(xiàn)相對(duì)不活躍。根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，總共有8起投資，基本都發(fā)生在2013年，其中最大投資來(lái)自星星科技8億收購(gòu)觸摸屏廠商Toptouch。隨著可穿戴設(shè)備的不斷高速發(fā)展，上游產(chǎn)業(yè)也會(huì)出現(xiàn)更多擁有核心技術(shù)的創(chuàng)業(yè)公司。

IC芯片

智能家居單品所需的IC芯片與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)主流芯片是基本一致的，當(dāng)前出貨量較大的仍是國(guó)外的芯片廠商，包括高通、博通、NXP、ARM、 MarWell、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科技、英鵯乙、Atmel， Cirrus Logic、意法半島體等。

作為產(chǎn)業(yè)上游的芯片制造或?qū)⒊蔀橹袊?guó)物聯(lián)FQg快速發(fā)展的“短板“，芯片產(chǎn)業(yè)可能難以消化物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來(lái)的利好。據(jù)多家芯片制造商反映， 目前國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力相對(duì)有限，國(guó)內(nèi)芯片至今仍大量依賴進(jìn)口， 國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)制造將難以跟上物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展勢(shì)頭。未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展或還將繼續(xù)在產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方向1得到突破，但上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)仍會(huì)維持嚴(yán)重依賴國(guó)外技術(shù)的“老局面”。

工信部數(shù)據(jù)顯示，2013年我國(guó)芯片的進(jìn)口額高達(dá)2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，高于我國(guó)同期2196億美元的原油進(jìn)口額。一位芯片制造上市公司內(nèi)部人士稱， 目前國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力仍落后于國(guó)外水平，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)很綁依賴于補(bǔ)貼等扶植政策來(lái)生存，很難滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)提出的要求。

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