近日，大魚半導(dǎo)體完成近億元的 Pre-A 輪融資。本輪融資由溫氏資本領(lǐng)投，華強(qiáng)創(chuàng)投跟投，老股東蘭璞資本繼續(xù)加碼。所融資金將主要用于 U1、U2 芯片產(chǎn)品優(yōu)化投入、市場(chǎng)端團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充以及渠道升級(jí)等方面，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在應(yīng)用級(jí) AIoT 領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

大魚半導(dǎo)體成立于 2019 年，分拆于小米松果，歷經(jīng)了手機(jī) SoC 芯片的技術(shù)積累、市場(chǎng)驗(yàn)證及團(tuán)隊(duì)錘煉，現(xiàn)在將全面聚焦 AI 和 IoT 的新賽道。大魚半導(dǎo)體的核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自小米、摩托、愛(ài)立信、AMD、三星等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。

其官網(wǎng)顯示，大魚半導(dǎo)體是全球少數(shù)幾家同時(shí)具備 SoC 設(shè)計(jì)、系統(tǒng)軟件研發(fā)、Modem 通信技術(shù)研發(fā)、軟硬件系統(tǒng)集成以及智能手機(jī)整機(jī)設(shè)計(jì)能力的企業(yè)。

目前，大魚半導(dǎo)體已先后推出 U1、U2 兩款 AIoT 產(chǎn)品及其解決方案。U1 為內(nèi)置 GPS 的 NB-IoT 雙模芯片，U2 為近期發(fā)布的消費(fèi)級(jí)超低功耗 TWS 耳機(jī)音頻芯片。